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新纶光电导热材料解决方案

一、为什么散热

近年来,随着5G和智能化时代的来临,电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性、集约化,工作效率不断提高,因此各个元器件在工作时的发热量成倍的增加,这就对系统的散热性能提出了更高的要求。    

    受电子器件自身效率的影响,输入电子器件的近80%电功率耗散会变成废热。美国空军航空电子整体项目的研究结果表明,55%的器件失效是由温度因素导致的。 

    因此将热量迅速散发出去已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。

二、导热界面材料的种类

导热界面材料(thermal interface materials,TIMs)在电子元件散热领域应用广泛,它主要填充于电子元件发热源与散热器之间以驱逐其中的空气,使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器,达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。

常用的热界面材料主要是填充型热界面材料,是以聚合物为基体,添加导热填料等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热材料。**硅材料由于其*特的硅氧键结构,具有优异的耐温、绝缘、 耐候、化学性能等稳定性能,而常作为导热材料的聚合物基体材料。 

导热**硅界面材料产品主要包含导热垫片、导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料等。 

三、新纶光电导热界面材料解决方案

 针对消费电子、5G通讯、新能源电池、LED灯具等行业的热管理,新纶光电主要推出了四类热界面材料,包括:单组分导热凝胶材料、导热灌封材料、导热相变材料、PI导热硅胶复合胶片。

1、 单组分导热凝胶材料

单组份导热凝胶具有优异的结构适用性与填隙性能,可以填充热源界面与散热界面之间的不平整表面,将空隙中的空气排出,增加传热通道、提升散热效果,而被广泛应用。

新纶光电材料(深圳)有限公司生产的单组份**硅导热凝胶,产品是已经固化的凝胶材料,呈泥状材料,使用过程中*固化,并具有良好的导热性、形变性、阻燃、绝缘和可靠性能。 

新纶光电材料(深圳)有限公司的单组份**硅导热凝胶产品:主要涵盖常规3-6W系列导热凝胶,产品性能如下:

项目

性能指标

测试标准

产品类别

3-8W

——

密度(g/cm3)

3.0-3.4

ASTM D792

导热系数(W/m*K)

3.0-8.0

ASTM D5470

流速(g/min)

10-200

——

渗油性能(mm)

5-10

——

体积电阻率(Ω-cm)

>1012

ASTM D257

击穿电压(KV/mm)

>5

ASTM D149

耐燃等级

V-0

UL 94

耐温范围(℃)

-40-150

IEC 60068-2-14

还针对不同客户的特种需求,定制化的推出了低密度、低装配间隙、低渗油、高流速等不同系列产品。

2、 导热灌封材料

导热**硅灌封材料,是一种低粘度、阻燃性双组份导热材料,通过灌入装有电子元件的器件内,固化后成为性能优异的导热绝缘材料。

      

导热灌封材料专门为电源模块、 高频变压器、连接器、传感器、LED等导热绝缘灌封的热管理研发设计,既起到了散热、导热的作用,又能够对电子元器件进行有效的防护。

新纶光电材料(深圳)有限公司的导热灌封材料产品主要涵盖0.5-1.5W系列导热灌封材料。

3、 导热相变材料

     导热相变材料是指将导热、散热功能与相变功能有效结合起来,应用于电子元器件的热管理。

    导热相变材料具有以下特点:

——兼具导热与相变功能;

——利用相变材料的相变潜热对器件进行温控,解决电子元器件瞬间过热的问题;

——界面润湿能力强;在达到相变温度时,材料发生相变软化,更加贴合接触表面,可以较大地填充界面直接的间隙;有效的排除界面间的空气,同时获得低热阻,热量传递更彻底。

 新纶光电材料(深圳)有限公司的导热相变材料,可以兼顾高导热与高焓值,具体指标如下:

 

项目

性能指标

测试标准

外观

黑色膏状

目视

密度(g/cm3)

0.7-0.8

ASTM D792

导热系数(W/m*K)

0.7-0.8

ASTM D5470

硬度(Shore A)

20-30

GBT 531.1-2008

体积电阻率(Ω-cm)

>1012

ASTM D257

击穿电压(KV/mm)

>5

ASTM D149

相变焓值(J/g)

80

GB/T22232-2008

相变温度(℃)

45-55

——

4、 PI导热硅胶复合胶片

该产品主要应用于电动汽车及混动汽车等新能源汽车领域,用于PTC加热驱动模块 

      新纶光电材料(深圳)有限公司的PI导热硅胶复合胶片,产品具有以下优点:

——优异的成膜性能,无气泡和针孔;

——较佳的耐温性能;

——优异的绝缘性能。

 


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